线路板化银*无硫纸厂家

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◇HESION西创生产销售的无硫纸PCB 隔纸(保护OSP) ----PCB化银制程*垫纸，*印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄. 
产品描述：
1.　大小：31”*43”/ 787*1092mm，可按客户要求分切成平板，各种规格
 2.　纸面白净,含杂质少 
3.　板子与板子接触的接口垫纸 
4.　不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良 
5.　克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g.
6.
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