真空膜的特点:
能在金属,半导体,绝缘体甚至塑料,纸张,织物表面上沉积金属,半导体,绝缘体,不同成分比的合金,化合物及部分有机聚合物等的薄膜,其适用范围之广是其他方法无法与之比拟的;可以不同的沉积速度,不同于基板温度和不同的蒸汽分子入射角蒸镀成膜,因而可得到不同显激结构和结晶形态(单晶,多晶或非晶体等)的薄膜;
薄膜的纯度很高;
易于在线检测和控制薄膜的厚度与成分。厚度控制精度*高可达单分子层量级;
排出污染物很少且基本上没有。
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