芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为突出；对产品的*保密要求更是众多厂家的*。我公司成立于一九九八年，*从事芯片帮定加工业务,具有法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台ASM520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。
青岛广兰电子有限公司主营：邦定 贴片 线路板;欢迎与我们联系！
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