东莞珉辉红胶厂家,是家*从事SMT红胶、耐高温红胶、铜网红胶、SMT点胶制造厂家,推力达到5公斤,确保二次波峰焊不掉件,欢迎广大客户前来订购,联系电话:13652677258,QQ:1820396813!
MINHUI-3688简介说明:
MINHUI-3688SMT贴片红胶是款,能连续耐二次高温280度不掉件的红胶,拥有抗高温性能,针对电源有*优势,元件固化后推力能达到5公斤之上。
SMT贴片胶,贴片胶,贴片红胶的工艺要求
东莞珉辉红胶厂家根据**客户的使用经验和自己的实践,把贴片胶的工艺要求总结如下,供爱好者和客户参考:
1.1 贴片胶的工艺要求
贴片胶—波峰焊的工艺过程是:涂布胶—贴片—固化—波峰焊—清洗
为了满足上述工艺要求,贴片胶必须具有以下性能。
1.固化前储存
贴片胶以单组分形式存储,要求它的性能稳定、寿命长、质量一致及无毒无味,以适应生产时的快速和使用方便。
涂布:由于贴装元器件都非常小,贴片胶常涂布在两焊盘的中心处,它通常用丝印,压力点胶等方法涂布在PCB上,因此要求胶在涂布时,不拉丝,无拖尾,胶点形状与大小一致,光滑,饱满,不塌落。
贴片:贴片胶必须有足够的初粘力,足以粘牢元器件,不会出现组件的位移。
2.固化时
贴放组件后PBC进入固化炉中加热固化,要求在140℃的温度下快速固化,并要求无挥发性气体放出,无气泡出现和阻燃,特别是不应漫流,否则会污染焊盘,影响焊接。
八温区回流焊示意表
1-2温区
3-4温区
5-6温区-
7-8温区
120-140℃
150℃-155
160℃-170
150℃--140
全程3分半-5分钟左右实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。
附:红胶的使用流程方法:
先放置PCB板----手工或机器点胶---贴件---QC目视检查校正—过回流焊【固化温度150度固化时间(恒温)3.5分钟】----QC目视检查【掉件情况】。后续根据客户个人生产情况是否要插件后过锡炉或波峰焊生产。
六、 固化后材料性能及特性
密度(250C,g/cm3)
1.3
热膨胀系数um/m/0C
ASTM E831-86
250C-700C 51
900C-1500C 160
导热系数ASTM C177,W.M-1.K-1
0.26
比热KJ.Kg-1.K-1
0.3
玻璃化转化温度(0C)
105
介电常数
3.8(100KHz)
介电正切
0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D257
2*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D257
2*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489
AN-1.2
剪切强度(喷吵低碳钢片)n/mm
ASTMD1002
24
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)
61
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)
52
3.固化后
焊接:强度要高,组件不应脱落,能耐二次波峰焊温度及不会吸收焊剂,否则会影响SMA的电气性能。
清洗:贴片胶化学性能应稳定,抗潮湿,耐溶剂,抗腐蚀。
使用:因为贴片胶有优良的电气性能,在固化后始终残留在组件上,因此应具有优良的电气性能。
维修:采用贴片胶—波峰焊接后,元器件中心被胶牢,两端头又被焊牢,而修理时,却又要求在一定温度和外力下能方便地去除已损坏的组件,就是说胶黏剂应适合热变形温度即软化点,在到达一定温度时能方便的拆除已坏的组件。通常,希望环氧胶的Tg值在120℃左右,以便于拆修。
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