金靶材高纯金靶材

金
周期表第Ⅰ副族的一种金属元素，原子序数为79，相对原子质量为196.97，密度为19.32g/cm3，熔点为1064℃，沸点为2808℃，具有金黄色光泽。金具有极好的延展性，可制成1.0X10-5mm厚的金箔，或拉制成直径达到微米级的超细金丝，是所有金属中化学稳定性好的材料。
高纯金
杂质含量﹤0.001%的纯金，采用电解精炼和区域熔炼相联合的方法可制成＞5N的高纯金，主要用于半导体器件和大规模集成电路中的键合用金丝及用于溅射的靶材以及高纯度金基合金等。
金锭
以金元素为主的长方梯形或长方体锭材，主要用于电气、电子、珠宝、装饰等行业。金锭按化学成分分成四个牌号：IC-Au99.995、IC-Au99.99、IC-Au99.95、IC-Au99.50。每块金锭质量为1kg、3kg、12.5kg。金锭表面应平整、洁净，边、角完整，无飞边、毛刺，不允许有空洞、夹层、裂纹、过度收缩和夹杂物，也不允许有除浇铸切口以外的其他机械加工痕迹。
超细金粉
平均粒径在0.17～0.25um范围内的球形或近似球形的金属粉未，其中金的质量分数≥99.99%，牌号为FAuH-1，比表面积为1.85～1.95m-2/g，松散密度为6.0～6.9g/cm-3,振实密度为6.8-6.9g/cm-3.

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