8410 HS 是一款基于活性酚醛树脂与腈橡胶的热反应型双面棕色胶带。
产品描述:1 可靠的芯片模块粘接 1 适用于PVC,ABS,PET及PC卡 1 在所有常见注入线上都有良好的操作性 1 良好的抗老化性 1 高橡胶含量,具有*的柔韧性
主要应用: 8410 HS 专为芯片模块嵌入到智能卡的应用设计,它也适用于所有耐热材料如金属、玻璃、塑料、木材和纺织品的粘接,例如离合器摩擦衬垫。
智能卡应用的技术参数推荐:
以下是所推荐的机器运行的参数。请注意,良好工艺参数主要取决于机器的类型,特别是卡身和芯片模块的材料以及客户的要求。
1. 预贴:
在预贴过程中,胶带贴在模块带上。这个步骤可以在线或者离线进行。预贴过程不会影响胶带的存放寿命。预贴模块带可以保存和胶带一样的时间。
机器设定:
1 温度 120 – 140 °C
1 压力 2 – 3 bar
1 时间 2.5 m/min
2. 模块嵌入:
在模块嵌入过程中, 预贴模块是模块带上模切件定位到卡腔内,然后加热*固定到卡身里。根据注入线的类型,可以使用单步或者多步操作。目前,大部分注入线机器都是用多步热压操作。
单步操作-机器设定
1 温度1 180 - 200 °C
1 压力 65 – 75 N/module
1 时间 1,5 s
多步骤操作(2次或以上加热贴合)-机器设定:
温度1 180 – 200 °C
压力 65 – 75 N/module
时间 (每个步骤) 2 x 0.7 s / 3 x 0.5 s
温度建议参考热压头内测量所得,不同的温度设置是推荐用于不同的卡片材料:
PVC and ABS 180 – 190 ° C
PET and PC: 180 – 190 ° C
粘贴强度值是在标准实验室条件下获得(平均值)。这个值是每个生产批次检查下的测隙极限(材料: 铝刻蚀试验样品/粘合条件:温度=120°C,P =10bar; 时间 =8分钟)
为达到良好的粘接强度,粘接表面应干净干燥。储存条件符合tesa® HAF保质期原则
厦门市集鑫美科技有限公司主营:双面胶带;欢迎与我们联系!
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