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D52/F16 免洗焊锡膏
1. 特征
1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2、回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
3、焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4、能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5、符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂ROLO 型。
6、粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为8 小时以上。
7、残余物无色透明，不影响检测。
8、免洗及清洗性能优良。
2. 焊料合金化学成分
焊料合金化学成份 Alloy Compositions
型号 | 组 成 |
D52 | Sn63/Pb37 |
F16 | Sn62Pb36Ag2 |
3. 焊料合金熔解温度Melting Point
型号 | 固相（℃） | 液相（℃） |
D52 | 183 | 184 |
F16 | 179 | 180 |
4. 焊剂化学成份Flux Compositions
材料 Material | 含量Contained wt% |
树脂：加工精制松脂 Resin | 40 |
触变剂：含于天然植物内的物质 Thixotropic agent | 10 |
有机酸活性剂：包含于天 然植物内的物质 Acid | 4 |
溶剂：非氟氯昂型环保溶剂 Solvent | 39 |
腐蚀* Corrosion inhibitor | 3 |
粘度调节剂 Viscosity additive | 2 |
活性聚合物 Active polymer | 2 |
5. 焊锡膏助焊剂
项目Item | 指标 | ||
卤素含量 Halogen content | % | ≤0.1 | |
绝缘电阻 SIR | 焊前电阻 Initial value | Ω | >1×10P12 |
潮湿电阻 After humidfication | >1×10P10 | ||
水萃取电阻率 Water extract resistivity | Ω·cm | >1×10P5 |
6. 焊锡膏
项目Item | 指标 | |
焊剂含量 Flux content | wt% | 10.0±0.5 |
金属含量 Metal content | wt% | 90±0.5 |
锡粉粒度 Power size | μm | 25-45 |
粘度 Viscosity Brookfield RVTD，2min,5rpm,25℃ | Kcps/ Pa·S | 600-1000 |
铜镜腐蚀Copper plate corrosion |
| 通过Pass |
扩展率 Spread | % | 90 |
保质期 Shelf life |
| 六个月(0-10 ℃) 6 months |
7. 使用参数
l 印刷参数
1） 刮刀速度
一般为 10－150mm/s,速度太快造成刮刀滑行，漏印；太慢造成焊膏印迹边缘不齐，污染基板表面，适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。
2） 刮刀角度
刮刀角度在 60-90 度范围时，通过适当的印刷压力，可获得*佳的印刷效率和转移性。
3） 印刷压力
一般印刷压力设定为 0.1～0.3kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节，使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
4） 刮刀硬度和材质
硬度 肖氏硬度 80-90 度
材质 不锈钢或橡胶
l 推荐环境参数
温度：25±2℃
湿度：45％-65％
锡膏推荐的回流曲线见上图，这一回流曲线仅是一个向导。产品的回流曲线应该按照客户的工艺和应用来选择，因此您的*佳回流曲线可能与所推荐的曲线有所区别，由于此款高活性焊锡膏，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的曲线图建议，请与博蓝公司联系。
8. 储存
建议储存 0-10℃之间，自生产日期起6 个月内使用。
不要把锡膏储存在 0℃以下，这样会影响锡膏的流变性能。
9. 使用
1） 锡膏 0-10℃冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温*少需要3 小时。
l 避免结晶
l 预防结块
l 回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）
2） 在使用之前将锡膏搅拌均匀。
l 自动搅拌机约需5 分钟
l 手工约需10 分钟
3） 在使用时的任何时候，保证只有 1 瓶锡膏开着。
l 保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。
对已开盖和使用过的锡膏，不用时，也要紧紧盖上内、外盖。
l 预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。
4） 使用锡膏时采取“*先出”原则。
l 使锡膏一直处于*佳性能状态。
5） 确保锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于 1/2 到3/4 金属刮刀高度。
l 初步监控锡膏的粘度。
l 流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处，得到更精美图形。
6） 为保证锡膏的*佳焊接品质，印有锡膏的 PCB 应该尽快（1 小时内）流到下一个工序。
l 防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。
7） 当锡膏不用超过 1 小时，为保持锡膏*佳状态，锡膏不要留在网板上。
l 防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
8） 当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。
l 可以避免旧锡膏影响新锡膏。
l 储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。
l 使用旧锡膏时，可以将1/4 的旧锡膏与3/4 新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。
9） 使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。
l 尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤，若附于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
l 不要吸入回流时喷出的蒸汽。
l 焊接工作后及用餐前要洗手。
10. 包装/标示
l 包装
每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。十个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重5KG）。
夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。
以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明因使用以上资料或以上材料所导致的损失或伤害，本公司不承担赔偿责任。
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