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DFA 无铅免洗焊锡膏
1 概述
DFA 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA 焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供*的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。良好的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观良好，易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。
2 特点及优点
l 环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。
l 无卤：依据EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
l 高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级ROL0 级。
l 宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB 组件能达到好的焊接效果。
l 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高*通过率。
l 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
l 无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
l 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
l 良好的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
l 良好的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得良好的元器件重新定位能力。
3 焊料合金化学成分
合金 | 成分,wt% | ||
Sn | Ag | Cu | |
SnAg3.0Cu0.5 | Bal | 3.0±0.5 | 0.5±0.05 |
少于.wt% | 杂质,wt% ，max | ||||||
Pb | Cd | Sb | Bi | Fe | Zn | Al | As |
0.05 | 0.002 | 0.10 | 0.1 | 0.02 | 0.001 | 0.001 | 0.03 |
4 焊料合金熔点（参考值）
合金 | 熔点 |
SnAg3.0Cu0.5 | 217－221℃ |
5 性能指标
项目 | 结果 | 测试依据 |
物理性能 | ||
外观 | 均匀膏状，无焊剂分离 |
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助焊剂含量 | 11.5±0.5wt% |
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锡粉粒度 | 25-45μm/20-38μm | J-STD-005 |
黏度 | 190±30Pa·S | Malcom PCU205/10rpm/25℃ |
粘附力 | 通过 | J-STD-005 |
坍塌测试 | 通过 | J-STD-005 |
锡球测试 | 通过 | J-STD-005 |
润湿性测试 | 通过 | J-STD-005 |
化学性能 | ||
卤素含量 | 无卤素 | J-STD-004 |
铜镜腐蚀 | 低 | J-STD-004 |
铜板腐蚀 | 轻微腐蚀可接受 | J-STD-004 |
**点测试 | 通过 | J-STD-004 |
电性能 | ||
表面绝缘电阻 | 通过，2.4×1010Ω | J-STD-004,{≥1×108Ω} （168 小时@85℃/85%RH） |
电迁移 | 通过，初始值＝2.2×1010Ω*终值＝2.6×1010Ω | J-STD-004,{*终值>初始值/10} （596 小时@85℃/85%RH） |
6 印刷参数
刮刀： 金属（推荐）
印刷速度： 12.5－50mm/s
压力： 0.15-0.40kg/cm
环境温度及湿度：24±4℃和30-60%RH（推荐）
7 应用
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为12.5mm/s-50mm/s 之间，使用厚度为0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不良现象。
8 推荐回流曲线
l 线性升温回流曲线（Slow Ramp Profile）：对空气中回流*小焊点的熔化特别有帮助。推荐斜率在0.8℃/S 到1.7℃/s,时间为2－3 分钟，峰值温度230－250℃。
l 高浸润曲线（Hi soak Profile）：高密度板组装需加强预热时使用（推荐）
- 以0.8－1.7℃/S 上升至135－160℃。
- 以60－90 秒缓慢升温至180－190℃。
- 以1－2℃/S 上升至峰值温度235－250℃，217℃以上时间35－90 秒。
- 以1.5－2℃/S 降温。
DFA 焊锡膏推荐的回流曲线见上图，这一回流曲线仅是一个向导。产品的回流曲线应该按照客户的工艺和应用来选择，因此您的*佳回流曲线可能与所推荐的曲线有所区别，由于DFA 是一款高活性焊锡膏，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的曲线图建议，请与博蓝公司联系。
9 储存
建议储存0-10℃之间，自生产日期起6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水蒸汽在焊锡膏处凝结。
10 清洗
DFA 焊锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与博蓝公司联系。
11 安全
DFA 焊锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它安全信息请参照相应的MSDS。
12 包装/标示
l l 包装
采用绿色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重500±5g 。20 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10KG）。夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上高温。
以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明因使用以上资料或以上材料所导致的损失或伤害，本公司不承担赔偿责任。
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