牛津CMI500测厚仪

牛津CMI500测厚仪 手持式孔铜测厚仪 便携式孔铜测厚仪 

牛津CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。一台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪。

技术规格：

测量技术：电涡流

相当小孔径：899μm(35 mils)

可测厚度范围：2-102μm(0.08-4.0 mils)

键    区：10个数字键，16个功能键

显    示：12.7mm(1/2”)高亮液晶显示屏

数据读取：密耳（mil）、微米(μm )显示

单位转换：一键即可自动转换

分 辨 率：0.25μm(0.01 mils)

精 确 度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)，

±5%>1mil(25μm)

存 储 量：2000条读数

校    准：连续自我校准

统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

电    池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时

重    量：255g（9 ozs.）(包括电池）

尺    寸：长×宽×高=79×30×149mm

(3 1/8”×1 3/16”×5 7/8”)

打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印机

CMI500特点：

l 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。

l 测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。

l 探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。

l 出厂前已校准，无需标准片。

l 仪器*皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。

l 仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能

配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

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