热传导间隙填充材料

TIF™400系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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    ZIITEK
    型号
    TIF400
材质
    矽胶
    阻燃性
    UL-94V0
耐温
    -50~200（℃）
    颜色
    黄色
产品认证
    ROHS
   
起订量
    100
    售价
    0.01
分类
    电工电气
    绝缘材料
    绝缘垫片
产品特性:
》良好的热传导率:2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》LED灯具设备
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》*热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

东莞市兆科电子材料科技有限公司主营：绝缘胶片，导热膏，导热双面胶;欢迎与我们联系！
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