分子扩散焊接软铝排，电池软连接铝排

产品简介：型号是JG1060，材质为1060O态铝，采用分子扩散焊接，熔压焊、电阻焊工艺，厚度为0.05-0.5，产品规格可根据用户定做。

适用范围：本公司铝箔软连接、软铝排广泛用于新能源汽车、电池、机电设备、导电、医疗设备、新能源等领域。

铝箔软连接工艺要求：

熔压焊预热：铝的导热率高，熔焊时需要高的热量输入，焊接温度达到500度，保温焊接10秒。

电阻焊：需要使用较大的电流和较短的焊接时间以精确的控制焊接参数。

产品性能：

（1）导电性：为铜的60%，但重量仅为铜的1/3，相同重量之铝，其导电度为铜的2倍。

（2）导热性：导热*。

（3）强度：利用合金添加及扎延、热处理制程可生产2kg/mm2----60kg/mm2不同强度等级产品，适用于不同强度要求产品。

东莞市金戈电气科技有限公司主营：铜软连接，铜箔软连接，铜编织带，电池软连接，铜铝过渡板，铜铝复合板，铝箔软连接;欢迎与我们联系！
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