HexSight在BGA焊点检测中的应用

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站内更新：	2006-12-11 00:00

详细说明

我们供HexSight在BGA焊点检测中的应用

检测BGA焊点的正位度、间距、焊球的大小、锡球的亮度、球上翘以及表面异物（塑胶丝等）等不良。检测要求：流水线速度:pcs/2second,检测精度：正位度和间距精度0.01mm；异物检测精度：0.1mm以上全部检出；黑球全部检出，与正常球大小差异10%以上全部检出

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