银焊片45%银焊片HL303银焊片

银焊片45%银焊片HL303银焊片 
牌号 国家牌号 化学成分% 熔化温度℃ 特性及用途 
Ag Cu Zn 
YGAg25 BAg25CuZn
(HL302) 24-26 40-42 余量 700-850 钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 
YGAg30 BAg30CuZn 29-31 37-39 余量 680-770 熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 
YGAg45 BAg45CuZn
(HL303) 44-46 29-31 余量 665-745 熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 
YGAg50 BAg50CuZn
(HL304) 49-51 33-35 余量 690-775 具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢

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