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无铅免洗助焊剂SZL-Z818是低固含量免洗无铅助焊剂。本產品采用*提纯的美国进口的高纯基准树脂和特殊载体溶剂。有机活化物等调配而成的助焊剂。它具有*的高可焊性和可靠性，在底部SMT元件桥接，孔洞填充及锡珠方面性能优越。焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一屑不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。
标准及应用范围:
对于电子零件ASSGNBLY这种商品质无铅焊接作业而言，本剂均符合*GB/T9491-2002，产品均通过SGS认证。
适用于：电脑显示器、电脑周边、电子通讯、UPS、精密仪器、电视机，音响设备、数码產品、电子玩具等。
特点：
Ø光滑焊点，焊点饱满，透锡性好
Ø高绝缘阻抗值。
Ø残留少，PCB板成膜均匀，不吸潮。
Ø少烟、不污染环境，不影响人体健康。
Ø可通过严格的铜镜测试。
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