*供应无尘布

无尘布由*聚酯纤维双编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率。产品的清洗和包装均在超净车间完成。无尘布可选封边一般有：冷裁，激光封边，超声波封边。超细纤维无尘布一般用激光、超声波*封边。
编辑本段分类

    无尘布可分为：普通无尘布、超细纤维无尘布 

    普通无尘布由*聚酯纤维双编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率。产品的清洗和包装均在超净车间完成。可选封边一般有：冷裁，激光封边，超声波封边。超细纤维无尘布一般用激光、超声波*封边； 
编辑本段用途

    1.半导体生产线芯片、微处理器等；
   

    2.半导体装配生产线； 

    3.碟盘驱动器，复合材料； 

    4.LCD显示类产品； 

    5.线路板生产线； 

    6.精密仪器； 

    7.光学产品； 

    8.航空工业； 

    9.PCB产品； 

    10.医疗设备； 

    11.实验室； 

    12.无尘车间。 
编辑本段特征

    1、优良的除尘效果，配合有防静电功能； 

    2、*吸水性； 

    3、柔软不会损伤物体表面； 

    4、提供足够的干、湿强度； 

    5、离子释出量低； 

    6、不易引起化学反应。 

    7、可选封边：超音波、激光、冷裁。 适用范围：半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业, 及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。 

    8、采用18MΩ超纯EDI清洗，在*的100级无尘室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低 

    9、优良的除尘效果，配合有防静电功能；*吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度； 

    10、离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁 

    11、无尘布该产品的边缘是由*的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。 

    12、可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。 

    13、优良的除尘效果，配合有防静电功能，*吸水性，柔软不会损伤物体表面. 

    14．采用*连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由*的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。 
编辑本段材料成份

    普通纤维为*单层聚脂纤维,超细纤维为75%绦纶+25%锦纶；按织法可分成：S-平织，D-针织；按封边可分为：不封边（冷裁剪）、激光封边、超音波窄封边、超声波宽压边和热切割封边等；按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"18"*18"36"*36"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布； 
编辑本段不同切割方式的特性

    1.不封边（冷裁剪）:主要是通过电剪刀直接裁切,此种切割方式边容易产生毛屑,而且切割后不可做洁净处理,擦拭过程中边上会产生大量布屑,无洁净度.一般不建议使用。 

    2.激光切割:通过激光瞬间高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完可做网淋及清洗等洁净处理,从而使产品达到较高的无尘标准.缺点就是边因为是融断的所以会稍显有点硬,擦拭过程中注意点一般没什么问题,目前市场75%都是使用这种封边方式。 

    3.超音波封边:通过超声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN（焊头）传递热量，再通过刀具挤压断面料,这种封边是目前无尘布切割方式中**的一种,封边效果好且边不会硬,但是此种切割方式成本过高，所以目前只有一小部分有实力的企业才会选用。市场占有率为15%左右。

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