深圳贝格斯导热垫片

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    美国贝格斯公司传热产品是**的导热材料开发商和生产商，这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案，被众行业的**企业所广泛使用。这些材料包括：SIL-PAD?导热绝缘垫片，Hi-Flow?导热相变材料，Gap-Pad?导热填缝材料，Bond-Ply?导热双面胶及Thermal-Clad? IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等 

    产品有 7 大类、数百个品种 ： Gap Pad 导属基热填缝材料、 Hi-Flow 相变材料 / 替代导热硅脂 ,Therma1-Clad 金覆铜板、Sil-Pad 导热垫片（ 绝缘或不绝缘）、 Bond-Ply 导热双面胶 、Liquid Bond 导热胶 

    sil-pad导热绝缘垫片：

    sil-pad材料有多种形式，在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。sil-pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。

    特点：

    1，优异的导热性

    2，避免导热硅脂的脏污，比云母片*

    3，与其他方式相比有较低的总安装成本

    sil-pad系列主要型号：

    玻纤基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980,

    sil-padA1500,sil-pad1500st

    sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad

   

    薄膜基材K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10

    gap-pad/gap-filler导热填充材料：

    gap-pap家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。gap-filler液态导热材料是可以现场成型的产品。

    特点 ：

    1，消除间隙以降低热阻

    2，高度的表面变形性可以降低界面热阻

    3，适用于自动化设备
深圳市圆盛电子辅料有限公司主营：柔性石墨片深圳石墨片圆盛石墨片石墨片生产4;欢迎与我们联系！
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