MK-GQHX20光纤激光划线机

机型特点：
采用进口20W光纤激光器加光隔离系统，能量稳定性和光学质量高于传统灯泵浦激光器，具有划线精度高、速度快，生产能耗低，免维护等优点。是替代传统灯泵浦激光划线机的良好产品。
*的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用*进口部件，*划线软件功能强大。
应用领域

    太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

   
技术参数
   
平均输出功率：
    20W
激光波长：
    1064nm
激光重复频率：
    20－80KHz
    (可通过软件调制)
大划片范围：
    350×200㎜
大划片厚度：
    1.5㎜
划片线宽：
    ≤0.04㎜
光束质量m
    ：
    1.4-1.8
大划线速度：
    180mm/s 
大空程速度：
    500㎜/S
划片精度：
    ≤±0.01㎜
电力需求：
    100v-240v 单相50Hz
整机耗电功率：
    < 500W
    (不含工作台部分)
*抽真空吸盘，大切片面积：
    170㎜×170㎜
主机尺寸：
    700×850×1350（mm）
冷却系统：
    风冷

昆山镭射麦克激光技术有限公司主营：电化学打标机，气动打标机，激光打标机，激光喷码机，激光焊接机，激光切割机，激光划片机，激光内雕机，激;欢迎与我们联系！
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