PCB线路板孔铜测厚仪

PCB线路板孔铜测厚仪生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了PMP10这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。PMP10能够快速地提供*！
技术原理：涡流式
大可测量板：不限
*薄可测量板：1.0mm （40 mil）
*厚可测量板：2.4mm （96 mil）
探针插入方法：手动 （或用探针座）
自动板厚度和孔径辨別：不需要
*小能测量孔： 0.45mm （18mil） *
大能测量孔： 2.0mm （80 mil） *
孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um （0.1mil-4 mil）
铜箔厚度测量范围：SP-100
    选件※
15um-100um （0.6mil-4.0mil）
适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。
无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡（Sn）和未镀锡（Sn）的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。
能测量的孔径小至0.45mm （18 mil）
    选件※
双功能，测量线路板孔内镀铜（PTH） 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※
高解度之LCD显示，坚固*之键盘。
可充电电池及交流連接器 （200V）
表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。
**以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。
內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。
可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。
 联系人：王生：13316557996
    电话：0755-29371655
    传真：0755-29371653 www.kinglinhk.com
    地址：宝安中心区宏发中心大厦

深圳市金东霖科技有限公司主营：膜厚仪，膜厚测试仪，电镀膜厚仪;欢迎与我们联系！
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