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高分子扩散焊用铝焊膏|铜铝板扩散焊用助焊膏
助焊膏产品参数:
形态:膏体
颜色:灰色,焊后颜色亮灰色(较接近铝材的颜色)
熔化温度:430~450度
包装规格:500克/瓶
助焊膏主要应用于高分子扩散焊机焊接铝板、铜板、镍板等各种金属之间的焊接。
焊膏的主要焊接性能有:
1、能提高板材之间的焊接强度,抗拉强度在1000牛以上;
2、较低的焊接温度(焊接温度450~480度,视板材厚度而定),减少对铝材的焊接损伤;
3、膏体有利焊料的涂抹,提高可操作性;
4、较短的焊接时间(15~20秒之间)能有较提高工作效率。