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银焊料膏状钎料｜含焊料银焊膏
银焊膏（又称含焊料银焊膏、含钎剂银焊料、硬钎焊膏状银钎料、）即膏状银钎料或膏状银焊料。
膏状银钎料产品由银钎料粉末，银钎剂(如有必要)和粘结剂组成。由于焊膏的点加方式快捷而容易，可以手工点加，也可以采用自动点膏设备点加，使得银焊料的用量可以被精确地控制。
膏状银焊料的有很多*的优点特性，不仅可以精确控制钎剂的用量，还可以根据客户所焊工件的点膏条件和需要调节焊膏的粘度和点膏的厚度。我们膏状银焊料中所用的金属粉尺寸有几种标准可供选择调节，以适用于不同应用实例。由于我们提供多种硬钎焊的不同选择，产品工程师会为您提供*适合您产品应用的膏状银焊料。
膏状银焊料组成：
※银焊料合金
通过惰性气体雾化，由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※银钎助焊剂
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物，型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用，以确保焊点坚固可靠，残留*少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态，可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用，控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。
膏状银钎料或膏状银焊料钎焊范围：
膏状银焊料能焊接铜、铜合金（黄铜、锰铜、硅青铜、白铜等）、钢（不锈铁、模具钢等）、不锈钢(马氏体、奥氏体等）、硬质合金、金刚石（PDC等）、陶瓷、贵金属（银、银合金、金合金等)等各种材料。或各材料之间的钎焊。
膏状银钎料或膏状银焊料中钎剂成份及活性温度参数：
A．成份 氟化物与氟硼酸盐混合物钎剂
B．活性温度范围 500℃～850℃
膏状银钎料或膏状银焊料包装贮存及使用：
小包装为针筒，膏状银焊料大包装为塑料瓶；通风、阴凉、干燥处贮存期为6个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存
膏状银钎料或膏状银焊料部分产品：
HNAg-3 钎焊温度范围：650℃
HNAg-4 钎焊温度范围：720℃
HNAg-5 钎焊温度范围：780℃
以上为主要常备产品，其它含银量钎焊膏可订做。
膏状银钎料相关服务：
公司拥有*的技术团队，在全国销售推广膏状银钎料钎焊技术已有十多年的经验，可根据用户的要求提供钎焊技术咨询、钎焊操作培训、钎焊焊接工艺改进以及遴选膏状银钎料等服务，以满足广大用户的需求。
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