Gap-Pad导热填隙材料

贝格斯Gap Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：
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    低模量聚合物
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    玻纤增强或非增强
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    特殊填料以得到特殊性能
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    高度的表面适应性
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    电气绝缘
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    单面或双面自然黏性（带保护膜）
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    不同的厚度和硬度
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    不同的导热系数
以下是一些选择和性能：
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    高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
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    有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
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    厚度由0.5mm到5.0mm不等。
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    应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
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    有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。
Gap Pad Comparison Table
 
 
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 Gap Pad Thermal Comparison
 
 
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 Gap Pad S Class Thermal Comparison
 
 
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