美国迪美特公司DM6030HK及DM603

美国迪美特公司DM6030HK及DM6030 HK-SD是一种高导热掺银有机粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他*掺银粘接剂相比，DM6030HK系列还能在室温情况下存储和运输。
 
产品特征:具有高导热性:导热系数分别高达60W/m.k ,50W/m.k
   

    低电阻: 电阻低至6μcm和10μcm

    可替代焊接剂

    可在室温下存储和运输

    良好的流动性
 
应
    用: High Power LED芯片粘贴

    一般的金属模焊接

    可用于高导热接口设备

    可用于自动化高速分配仪器设备

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