贝格斯T-Clad铝基板

*： Bergquist
   
 
商品简介： Thermal-Clad®铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔\导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:


Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,线路铜箔厚度由1oz至10oz。
Dielectric Layer绝缘层: 绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料, 厚度为0.003”至0.006” 英寸, 是铝基覆铜板的核心技术所在, 已获得UL认证。
Base Layer基层: 是金属基板, 一般是铝或可选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能.
 

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