无铅低温锡膏

无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有*的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型，具有以下特性： 

    ·完全符合RoHS标准

    ·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

    ·润湿性好，焊点光亮均匀饱满

    ·回焊时无锡珠和锡桥产生

    ·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

    ·适合较宽的工艺制程和快速印刷 
 
锡膏种类 

    ·按合金种类分类：无铅锡膏和含铅锡膏

    ·按助焊剂类型分类：松香型免洗型和水溶性型锡膏

    ·按焊料合金熔化温度分类：高温(217℃-220℃)、常温(183℃)和低温锡膏(138℃-183℃)

    · 按合金粒度大小分类：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um） 
常用无铅锡膏的成分型号: 
1、3.0银无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)
2、0.3银无铅锡膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7)
3、锡铋银低温锡膏(Sn64/Bi35/Ag1)、锡铋低温锡膏(Sn42/Bi58)
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